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PCB沉金板與鍍金板有哪些區別?

? ? ?pcb板的表面有多種處理工藝,比如光板(表面不做任何處理)、OSP、噴錫(有鉛錫、無鉛錫)、鍍金板、沉金板等,這些是比較覺見的,其中金手指板都需要鍍金或沉金。

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沉金采用的是化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。鍍金采用的是電解原理,也叫電鍍方式,其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。

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在實際產品應用中,90%的金板是沉金板,因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點,也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因。沉金工藝在印制線路表面上顏色穩定,光亮度好,板面平整,良好的可焊性;可分為四個階段:前處理(除油、微蝕、活化、后浸)、沉鎳、沉金、后處理(廢金水洗、DI水洗、烘干),沉金厚度在0.025-0.1um間。

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沉金應用于電路板表面處理,因為金的導電性強,抗氧化性好,壽命長,一般應用在按鍵板、金手指板等上面,而鍍金板與沉金板最根本的區別在于鍍金是硬金(耐磨),沉金是軟金(不耐磨)。

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PCB沉金板與鍍金板有哪些區別?

一、區別

  • 沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區分鍍金和沉金的方法之一),鍍金的會稍微發白(鎳的顏色)。

  • 沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良;沉金板的應力更易控制,同時因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。

  • 沉金板只有焊盤上有鎳金,其中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

  • 沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。

  • 隨著電路板加工精度要求越來越高,線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路,沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不容易產成金絲短路。

  • 沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固,工程在作補償時不會對間距產生影響。

  • 對于要求較高的板子,平整度要求較高,一般采用沉金工藝,沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象,沉金板的平整性和使用壽命比鍍金板要好。

  • 大多數客戶都采用沉金工藝生產金板,但是沉金工藝比鍍金工藝成本更貴,含金量更高,所以市場上還是會有大量的低價產品使用鍍金工藝,比如遙控器板、玩具板。