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在pcb板廠家制造中使用反鉆工藝有什么原因?

? ? ? 在pcb板廠家制造的眾多流程中,反鉆的理念相對簡單;電鍍通孔是通過鉆孔和電鍍工藝的組合而形成的,這或許并不奇怪,電鍍產生于電解驅動的溶液從上到下均勻進行。許多pcb板功能足夠靈活,因此電鍍跨越通孔不一定是問題,甚至可能是基于設計的要求。

在高速設計中出現過一個問題:延伸超過布線所需的最后一層的多余電鍍形成了殘端,短截線同時充當天線和接收器,在運行期間可能會導致電磁干擾問題和錯誤。為了去除這些多余的銅,pcb生產商會使用二次鉆孔步驟即反鉆,反鉆是使用較大的鉆頭鉆出銅筒的額外長度,確保電鍍長度僅延伸到互連所需的深度,在短截線上有一些合理的公差。短截線可以通過電鍍通孔雙向形成,并且可能需要在頂部和底部進行反鉆。實際上,反鉆將完整的電鍍通孔重建為盲孔或埋孔,無需在層壓過程中進行額外的制造準備。這并不是說反鉆在制造過程中能完全替代通孔結構,相反反鉆的存在是為了糾正測試過程中遇到的問題。

當信號沿電鍍銅的長度傳播并遇到相當長的短截線時,信號會沿著傳播路徑分裂,其中一部分會因短截線的物理特性而發生相移反射。為了分析信號中的實際損耗,有兩個參數決定了傳輸線路中的總能量損耗:

  • 頻率:隨著線路中頻率的增加,在線路中運行的電子的平均能量也增加。隨著每周期振蕩的增加,這種激勵會產生更多的熱能,從而提高傳輸線的單位等效長度電阻。從數學上講,這種頻率依賴性表現出平方根關系,表明了無限增長的潛力。

  • 長度:由于頻率損耗是按單位長度速率計算的,設計人員只需測量短截線超出主傳輸線的長度;在特定頻率下,短截線的長度和能量損失之間存在直接的相關性。

因為損耗的大小隨著短截線的長度而增加,所以需要將短截線向下鉆至可接受的長度,以使損耗最小化,而不危及互連結構的完整性。雖然該值取決于所討論的信號速度,但10mil的測量值通常被視為行業內可接受的短截線長度。

在pcb板廠家制造中使用反鉆工藝有什么原因?