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如何在反鉆過程中保持信號的完整性呢?

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? ? ? ?PCB生產涉及復雜的制造步驟,額外的工作需要更多的鍵盤快捷鍵。例如,常見PCB工藝通過反鉆工藝去除短線,以提高高速設計中的信號穩定性。它為所有設計提供了總體性能的提升。一起來了解一下吧!

短截線和信號完整性:信號完整性通常由設計過程中兩個不同但相關的方面組成:布局和制造。深入到后者,一些設計師可能只考慮與預浸料相關的材料選擇問題,如介電常數、損耗值等的物理設計。然而,制造過程可能會產生信號完整性的意外載體問題:源于通孔電鍍步驟。某些電路板類型的短截線對性能的影響很小,主要是在RF或高速設計中,短截線長度會對電路板的功能產生負面影響。


樹樁自然形成,在制造過程中,每當信號通過電鍍通孔的表面時,信號不能通過槍管的長度。在HDI板中,設計師通常使用過孔穿過布線密集的區域,然后到達不太密集的層;不管最終目的地是否在內層,這些通孔的信號都可以在槍管的整個長度上傳播。根據短截線長度與傳輸線長度的比值(信號到達短截線之前經過的信號管長度),反射時可能會發生顯著干擾,最高可達(包括)反射波形的完全破壞性干擾,總計π弧度。更常見的情況是,短線代表某種相移。波形可以利用這種能力向傳輸線增加容性或感性電抗,以消除阻抗匹配的先前偏移。存根會帶來問題是因為它與信號完整性有關,但這種影響是不均勻的,改變短截線長度會產生特定的諧振頻率零點。

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反鉆與標準鉆探過程更專業一點,最重要的是,深鉆孔必須在不影響其余長度的情況下移除過孔銅的短截線部分,使用比原始孔更大的鉆頭鉆出電鍍孔,以移除槍管,設計者必須考慮到背面鉆孔到任何銅特征周圍所需的額外間隙,消除存根實際上就是減少存根,短截線的最短長度必須縮短至連接后約5-10mil,以避免損壞內部連接。

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總之,不是每塊電路板都需要反鉆,更具體地說,并不是設計中的每一個對信號退化特別敏感的過孔都需要去除其殘端,雖然任何額外的處理都會帶來一些產量風險,但控制鉆孔深度的總體性能改善和穩定性可能會遠遠超過任何生產問題。

在測試過程中,短截線可能會導致許多問題,這表明線路板可能會受益于反鉆,從而提高生產效率。


如何在反鉆過程中保持信號的完整性呢?