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pcb廠家講述pcb的主要制作工序

說起PCB板大家都不陌生,在人們日常所使用的多種電子產品當中,都會使用這種板材,比如常見的手機\電腦和家用電器等等??梢哉f,這種板材已經成為電子產品必不可少的組成部分。這種板材之所以擁有如此重要的作用與其所運用的制作工序密不可分,下面pcb廠家?就為大家講述PCB的主要制作工序有哪些:

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1、制作內層和外層

PCB電路板的類型是多種多樣的,其中多層線路板所擁有的市場認可度越來越高,而多層線路板有內層和外層之分,內層和外層在制作的時候均需要采用特定的工藝制作而成,比如說在制作的時候需要裁板,還需要進行前處理、壓膜、曝光等等。

2、進行內檢和壓合

對線路板進行內檢的目的就是為了檢測和維修線路板的子線路,其中主要涉及到的工序就是AOI光學掃描和VRS,目的就是可以將PCB板的圖像和已經錄入好的良品板進行對比,以便發現缺陷和缺口,也為了方便相關人員進行檢修。另外還需要進行無線操作,防止電性不良。在做好內檢工作之后,就需要將多個內層板壓合成一張板子。

3、鉆孔和印刷

按照上述方式制作好之后,就需要按客戶要求利用鉆孔儀器,把板子證出大小不一的孔洞,目的是為了幫助板子散熱,也為了后續方便進行加工。以上步驟做好之后就需要進行處理,并做文字印刷相應的工作。

通過上文pcb廠家?的講解可以得知,PCB的主要制作工序看起來似乎也并非特別麻煩,但是其實涉及到的注意事項還是非常多的,所以需要相關的技術人員進行處理。只有認認真真的做好每一個工序,才能夠確保整體的效果更好。